Berbanding dengan kimpalan arka terendam, paip keluli dikimpal rintangan frekuensi tinggi (Paip keluli ERW) tidak menambah sebarang bahan kimpalan semasa mengimpal, mengimpal tanpa keadaan cair panas, hanya mengimpal logam selepas proses penghabluran semula, Oleh itu, komposisi kimia logam asas yang sama persis dan kimpalan terbentuk selepas rawatan penyepuhlindapan selepas kimpalan paip, tekanan sejuk menghasilkan pengacuan, tegasan kimpalan diperbaiki, dan oleh itu sifat mekanikal yang lebih baik paip keluli ERW.
LSAW(Paip keluli UOE) menggunakan proses pengembangan sejuk selepas kimpalan, ia adalah lebih tepat untuk geometri paip keluli UOE, menggunakan pasangan punggung paip keluli UOE berkualiti apabila baik sekali gus memastikan kualiti kimpalan, proses pengembangan paip ke tahap tertentu dengan menghapuskan sebahagian daripada tekanan dalaman. Kimpalan paip keluli UOE menggunakan kimpalan berbilang wayar (tiga wayar, empat wayar), tenaga talian yang dijana semasa proses kimpalan seperti kimpalan kecil, kesan ke atas zon terjejas haba logam adalah kecil. Kimpalan berbilang wayar, selepas dawai kimpalan untuk tekanan hadapan boleh memainkan peranan dalam penghapusan kimpalan, dan dengan itu meningkatkan sifat mekanikal paip keluli.
Masa siaran: Dis-10-2019