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용융 아연 도금 강철 코일의 일반적인 표면 처리 유형 및 특성

용융아연도금강판 코일의 일반적인 표면처리 종류와 특성을 분석하여 적절한 표면처리 공정 선정에 참고자료를 제공한다.

1. 무처리: 화학적 패시베이션, 지문 방지 오일 코팅 또는 기타 표면 처리가 없습니다. 이러한 종류의 제품은 운송, 보관, 사용 시 백청, 긁힘, 마찰자국 등의 표면 결함이 발생하기 쉽습니다. 이 표면은 후속 탈지 및 청소에 대한 압력을 줄이고 에너지 소비와 탄소 배출을 줄일 수 있지만 공급망 관리에 대한 요구 사항이 매우 높고 품질 분쟁을 일으키는 경우가 많습니다.

2. 오일링 전용 : 운송 및 보관 시 제품 표면에 백청 발생을 줄일 수 있는 표면 처리입니다. 도포된 방청유는 일반적으로 후속 가공을 위한 롤링 오일 및 스탬핑 윤활유로 사용되지 않습니다. 오일링은 범용성이 좋고 적응성이 강한 가장 일반적인 기본 표면 처리이지만 보호 능력은 후속 필름 표면 처리만큼 좋지 않습니다.

3. 크롬산 부동태화 및 비크롬 부동태화(유기) : 이 표면 처리를 하면 운송 및 보관 시 제품 표면의 백청 발생을 줄일 수 있습니다. 무크롬 부동태화 처리 시 부동태화막 내 인체 건강에 유해한 6가 크롬 물질이 제한됩니다(RoHS 지침 요구 사항 준수). 패시베이션 필름은 재료와 금형 사이의 마찰을 줄일 수 있고 특정 윤활 능력을 가지고 있지만 주요 목적은 여전히 ​​부식 방지이며 윤활은 부수적인 속성일 뿐입니다.

4. 크롬산 부동태화 + 오일링 및 무크롬 부동태화(유기) + 오일링: 이러한 표면 처리를 하면 운송 및 보관 시 제품 표면의 백청을 더욱 줄일 수 있습니다. 무크롬 부동태화 처리 시 부동태화막 내 인체 건강에 유해한 6가 크롬 물질이 제한됩니다(RoHS 지침 요구 사항 준수). 패시베이션 필름에 오일을 바르는 것은 해외 수출 주문, 특히 동남아 지역에서 흔히 볼 수 있는 일이다. 이는 열대 지역의 해양 부식을 방지하는 매우 효과적인 방법입니다.

5. 크롬 프리 지문 저항성: 이 표면 처리를 통해 운송 및 보관 시 제품 표면의 백청을 줄일 수 있으며 지문 방지 필름을 사용하면 전자 또는 전기 제품 표면의 땀 얼룩 저항성을 향상시킬 수 있습니다. 크롬이 함유되지 않은 지문 방지 필름은 인체 건강에 유해한 6가 크롬 물질을 제한합니다(RoHS 지침 요구 사항 준수). 지문 방지 코팅은 가전 제품 제조에 자주 사용되며 조립 및 유지 관리 중에 손가락 땀으로 인한 부품 부식을 효과적으로 방지할 수 있습니다. 지문 방지 필름에는 특정 스탬핑 윤활 효과도 있습니다.

6. 자기 윤활: 이 표면 처리는 운송 및 보관 중에 제품 표면의 백청을 감소시킬 수 있으며 자기 윤활 필름은 강판의 성형 성능을 더 잘 향상시킬 수 있습니다. 방청성과 윤활성을 동시에 고려한 필름형 제품에 속합니다.

7. 무기 고체 윤활: 이 표면 처리로 생성된 고체 윤활 피막은 강판의 성형 성능을 더 향상시킬 수 있습니다. 이 표면 처리는 제조업체마다 정의가 다릅니다. 일부 정보를 참조한 결과 일부 제조업체의 무기 고체 윤활은 본질적으로 사전 인산염 처리 표면 처리인 것으로 나타났습니다. 이 공정은 표면 경도가 좋고 스탬핑 윤활 효과가 우수하지만 방청 능력이 약간 떨어집니다.

8. 무크롬 고전도성 내지문 : 이 표면 처리는 운송 및 보관 시 제품 표면의 백청을 감소시키고 인체 건강에 유해한 크롬 성분을 제한합니다. 동시에 전도성이 높은 지문 방지 필름은 부품의 접지 성능을 더욱 향상시켜 전자 또는 전기 제품의 EMC 성능(전자기 호환성)을 향상시킬 수 있습니다.

결론: 위의 내용은 일반적으로 사용되는 표면 처리 유형입니다. 또한 크롬 프리 자기 윤활, 크롬 프리 무기 부동태화, 무기 자기 윤활, 가공이 쉬운 자기 윤활 등 상대적으로 틈새 표면 처리 기술이 있습니다. 일반적으로 표면 처리 기술은 용융 아연 도금은 주로 기판 표면에 기능성 필름을 다시 적용하는 공정입니다. 표면처리의 특성은 필름의 특성과 밀접한 관련이 있습니다. 제조시에는 원자재 구매 시나 부품 제작 후 미리 표면처리를 할 수 있습니다. 어떤 방법을 선택할지는 실제 적용과 결합하여 분석해야 합니다.


게시 시간: 2024년 8월 26일